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      1. 從中興缺芯看中國(guó)制造如何做強(qiáng)

        2018-4-20 8:46:24      點(diǎn)擊:

        上世紀(jì)80年代,中國(guó)通訊市場(chǎng)用的全是進(jìn)口設(shè)備,當(dāng)時(shí)行業(yè)內(nèi)流傳著七國(guó)八制的說法,因?yàn)榭偣灿?/span>8種制式的機(jī)型,分別來自7個(gè)國(guó)家:日本NEC和富士通、美國(guó)朗訊、瑞典愛立信、德國(guó)西門子、法國(guó)阿爾卡特、比利時(shí)BTM和加拿大北電。

        1991年,38歲的鄭州解放軍信息工程學(xué)院院長(zhǎng)鄔江興主持研制出了HJD04(簡(jiǎn)稱04機(jī))萬(wàn)門數(shù)字程控交換機(jī),忙時(shí)處理能力是德國(guó)西門子的三倍,一舉打破了七國(guó)八制的技術(shù)壟斷,奠定了中國(guó)通訊設(shè)備行業(yè)的技術(shù)基石。

        1985年,43歲的西安航天691廠技術(shù)科長(zhǎng)侯為貴來到深圳,創(chuàng)辦了一家組裝話機(jī)和電風(fēng)扇的企業(yè)。90年代初,針對(duì)農(nóng)村市場(chǎng)推出了第一代程控交換機(jī),賺到了第一桶金。1993年,這家企業(yè)通過改制成為了今天的中興通訊。

        同年,華為自主研發(fā)出了C&C08(簡(jiǎn)稱08機(jī))萬(wàn)門交換機(jī),徹底打破七國(guó)八制的壟斷,本土通訊設(shè)備廠商開始崛起。研發(fā)08機(jī)之前,任正非站在5樓會(huì)議室的窗邊沉靜地對(duì)全體干部說:這次研發(fā)如果失敗了,我只有從樓上跳下去,你們還可以另謀出路。

        憑借著04機(jī)打下的技術(shù)基礎(chǔ)和創(chuàng)一代置之死地而后生的拼搏精神,中國(guó)通訊設(shè)備行業(yè)迅速崛起了四家企業(yè)——“巨大中華,分別是北京的巨龍、大唐,深圳的中興、華為,后來家底最厚的巨龍首先被歷史輾為塵埃。不到十年的時(shí)間,當(dāng)年的七國(guó)八制巨大中華以無法企及的速度掃地出門,中國(guó)的大型程控交換機(jī)實(shí)現(xiàn)了從模仿引進(jìn)到自主研發(fā)的跨越。當(dāng)年靠組裝話機(jī)和電風(fēng)扇起家的中興通訊,如今成為了中國(guó)第二、全球第四的通信設(shè)備供應(yīng)商。當(dāng)年的七國(guó)八制,如今只剩下朗訊阿爾卡特(16年并入諾基亞)和愛立信。

        2018213日,美國(guó)情報(bào)部門以國(guó)家安全為由,呼吁美國(guó)人不要用中興手機(jī)。2018416日,美國(guó)商務(wù)部以中興未履行和解協(xié)定中的部分協(xié)議為由,宣布禁止美國(guó)企業(yè)向中興銷售元器件至2025年。

        30年,歷史走了一個(gè)輪回。30年前,中興在七國(guó)八制的圍剿中起步,在技術(shù)封鎖中誕生。30年后,中興又回到了技術(shù)封鎖的原點(diǎn)。當(dāng)年的中國(guó)制造幾乎處處被卡脖子,雖然今非昔比,京東方已經(jīng)突破了少屏,但中興仍然被美國(guó)的芯片、核心零部件以及操作系統(tǒng)卡住了脖子。

        說中國(guó)在芯片上完全依靠進(jìn)口,其實(shí)是妄自菲薄了,中國(guó)在芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了一些成績(jī):華為不計(jì)成本投入海思做芯片,消費(fèi)電子端的海思麒麟系列芯片已進(jìn)入********梯隊(duì);紫光股份收購(gòu)了展訊、RDA、OmniVision,大力引進(jìn)核心技術(shù)和人才;中芯國(guó)際挖來三星和臺(tái)積電的元老梁孟松加速技術(shù)攻關(guān);中國(guó)超算神威的CPU是上海國(guó)家高性能集成電路設(shè)計(jì)中心研發(fā)的SW26010。

        不過,在高端芯片以及精密設(shè)備上要突破技術(shù)封鎖,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,中國(guó)制造仍然有很長(zhǎng)的路要走。以中興為例,中興的三大主營(yíng)業(yè)務(wù):基站、光通信、手機(jī),其中基站的上游芯片、射頻基本依賴進(jìn)口,光通信的高速芯片(DSP)也主要靠進(jìn)口,手機(jī)的高端芯片和存儲(chǔ)也是以進(jìn)口為主。

        中興的困難一定程度上代表了中國(guó)制造的現(xiàn)狀——夠大不夠強(qiáng)。有人說中國(guó)制造參與全球分工,做大依靠的是勞動(dòng)力廉價(jià)的比較優(yōu)勢(shì),做強(qiáng)既無可能也無必要,用政策補(bǔ)貼做強(qiáng)是一種效率損失,遺憾的是這種簡(jiǎn)單的經(jīng)濟(jì)學(xué)想法并不符合現(xiàn)實(shí)世界。大而不強(qiáng)的中國(guó)制造被顛覆的例子比比皆是,中國(guó)的CRT彩電工業(yè)一度做到全球市占率第一,但遇到液晶的技術(shù)替代時(shí)被打得措手不及,原因是中國(guó)彩電工業(yè)與新技術(shù)的演進(jìn)過程基本絕緣,既不了解液晶技術(shù)的進(jìn)展,也難理解新技術(shù)的影響。

        可是從做大到做強(qiáng)并不容易,2013CCTV2拍了一部紀(jì)錄片叫《大國(guó)重器》,第1集的名字叫《國(guó)家博弈》,其中有句話是某裝備制造廠的廠長(zhǎng)說的:做大容易,有錢就能擴(kuò)張規(guī)模,但是要做強(qiáng)、做到質(zhì)量完全可控,這不是一年兩年的功夫。

        中興的困難既不是中國(guó)制造的個(gè)例,也不能以偏概全為中國(guó)制造的代表,至少和它的對(duì)手華為比,差距不止一個(gè)海思——據(jù)雙方年報(bào)顯示,2017年華為的銷售收入是中興的近6倍,凈利潤(rùn)超過10倍,研發(fā)費(fèi)用約為7倍。最近十年,中國(guó)制造做強(qiáng)的曙光初現(xiàn),出現(xiàn)了一批領(lǐng)跑者和創(chuàng)新者,比如通訊設(shè)備中的華為,智能手機(jī)中的華米OV,國(guó)產(chǎn)芯片中的海思,視頻安防中的?荡笕A,云計(jì)算中的阿里,無人機(jī)中的大疆,軌道交通中的中車集團(tuán),聲學(xué)電子元件中的歌爾瑞聲,顯示面板中的京東方,動(dòng)力電池中的寧德時(shí)代等。

        研究過這些企業(yè)的歷史就會(huì)知道做大和做強(qiáng)并不是獨(dú)立的,不經(jīng)歷市場(chǎng)份額的擴(kuò)大很難做強(qiáng),但是規(guī)模并非是做強(qiáng)的本質(zhì),從做大到做強(qiáng),關(guān)鍵的問題是:是否在技術(shù)密集型行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值階段發(fā)生了進(jìn)口替代?是否邁向價(jià)值鏈的中高端?是否掌握了技術(shù)能力并能夠迭代創(chuàng)新?

        第一問:中國(guó)制造是否在技術(shù)密集型行業(yè)發(fā)生了進(jìn)口替代?

        答案在上一期《哪些中國(guó)制造正在做大》,在技術(shù)密集型行業(yè)里,進(jìn)口替代率較高的中國(guó)制造包括:制藥,電氣設(shè)備,汽車,運(yùn)輸設(shè)備,計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)產(chǎn)品,石油煉焦,化學(xué)化工等。細(xì)分行業(yè)中,進(jìn)口替代率較高的還包括:光電技術(shù)、集成電路、計(jì)算機(jī)通信、航空航天、汽車零部件、儀器儀表、機(jī)電設(shè)備、環(huán)保機(jī)械、塑料橡膠、有機(jī)化學(xué)等。

        然而,進(jìn)口替代率高只代表做大,并不代表做強(qiáng)。中興是中國(guó)第二、全球第四的通信設(shè)備供應(yīng)商(資料來源:各公司財(cái)報(bào)),但基站的芯片、射頻,光通信的高速芯片,手機(jī)的高端芯片和存儲(chǔ)基本上都靠進(jìn)口。以汽車制造為例,輪胎、玻璃、內(nèi)飾、車燈、密封條、安全氣囊?guī)缀醵寄芡耆灾,但是自?dòng)變速箱、發(fā)動(dòng)機(jī)電控系統(tǒng)、汽車電子等核心零部件的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,汽車芯片更是國(guó)產(chǎn)的禁區(qū)。

        第二問:中國(guó)制造到底在全球價(jià)值鏈的什么位置?

        中國(guó)制造在全球價(jià)值鏈分工有兩個(gè)特點(diǎn):一是中國(guó)制造的價(jià)值鏈長(zhǎng),二是中國(guó)制造的附加值率低。一個(gè)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈越長(zhǎng),說明這個(gè)產(chǎn)業(yè)的全球化程度越高,分工越精細(xì),附加值就越低,這就好比是奧運(yùn)會(huì),一個(gè)項(xiàng)目參加的國(guó)家越多,中國(guó)奪金的難度就越大,像馬術(shù)這種少數(shù)國(guó)家參加的項(xiàng)目,中國(guó)努力一下反而可能突破。在《哪些中國(guó)制造正在做大》說過:雖然中國(guó)在最低端制造占比已經(jīng)很低,但市占率較高的制造業(yè)多數(shù)屬于中低度技術(shù)密集型,處于價(jià)值鏈的中下游,而中高度技術(shù)密集型的制造業(yè)還不夠多。價(jià)值鏈越短,附加值反而越高,意味著產(chǎn)業(yè)鏈的整合程度高,通常技術(shù)密集度也高。

        所以中國(guó)制造主要就是兩個(gè)方向:一是往價(jià)值鏈短的行業(yè)集聚,比如知識(shí)和技術(shù)密集的高端制造,然后把價(jià)值鏈長(zhǎng)的行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移出去;二是往價(jià)值鏈的中高端轉(zhuǎn)移,比如從組裝制造升級(jí)到設(shè)備材料和設(shè)計(jì)研發(fā)。中國(guó)制造里相對(duì)上游度較高(大于0.5)的是運(yùn)輸設(shè)備、塑料橡膠、金屬制品。處在中間(0.3-0.5)的是汽車、電氣設(shè)備、機(jī)械設(shè)備。處在末尾(0.1-0.3)的是計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)產(chǎn)品、化學(xué)化工、基本金屬。越在末尾的行業(yè),越容易被核心技術(shù)和核心零部件卡脖子,也是中國(guó)制造越應(yīng)該努力突破的方向。

        十九大提出要加快建設(shè)制造強(qiáng)國(guó),發(fā)展先進(jìn)制造業(yè),推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合;支持傳統(tǒng)制造業(yè)優(yōu)化升級(jí),瞄準(zhǔn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提高水平;促進(jìn)產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈中高端,培育若干世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群。有哪些中國(guó)制造正在邁向價(jià)值鏈的中上游呢?2004-2014年,上游度提升最快的技術(shù)密集型行業(yè):運(yùn)輸設(shè)備,汽車,機(jī)械設(shè)備,計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)產(chǎn)品、電氣設(shè)備。

        這些往價(jià)值鏈中高端走的行業(yè),共同的特征是掌握技術(shù),然后迭代。在技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)里,領(lǐng)先者的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)會(huì)對(duì)后進(jìn)者形成進(jìn)入壁壘,而且壁壘還在迅速變高,差距越大進(jìn)入的門檻就越高。追趕型國(guó)家想要在一個(gè)領(lǐng)先者已經(jīng)做大做強(qiáng)的領(lǐng)域切出一塊蛋糕,一定要有新技術(shù),并從邊緣應(yīng)用切入迅速降低成本后擴(kuò)大應(yīng)用,當(dāng)邊緣應(yīng)用成為主流后,新技術(shù)迅速迭代占領(lǐng)市場(chǎng),將原來的領(lǐng)先者擠出去,這就是技術(shù)替代的過程。從做大到做強(qiáng)的拐點(diǎn)就是掌握技術(shù),然后就出現(xiàn)跳躍式發(fā)展。

        第三問:中國(guó)制造是否掌握了技術(shù)能力并能夠迭代創(chuàng)新?

        如下圖所示,從技術(shù)和專利申請(qǐng)的角度,2017年中國(guó)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)超越,在技術(shù)方面反映技術(shù)應(yīng)用活躍程度的PCT國(guó)際專利申請(qǐng)量,中國(guó)在20174月的月度申請(qǐng)量超過了日本,躍居世界第二。各專利技術(shù),基本是美中日領(lǐng)跑。中國(guó)在視聽技術(shù)、電子通信、數(shù)字通信的專利申請(qǐng)數(shù)量是********,在電氣工程、計(jì)算機(jī)技術(shù)、光學(xué)、控制、制藥等專利申請(qǐng)量是世界第二,在半導(dǎo)體、測(cè)量、醫(yī)療技術(shù)、精細(xì)有機(jī)化學(xué)、生物技術(shù)、材料冶金、涂料、納米技術(shù)、化工、環(huán)保技術(shù)等專利申請(qǐng)量是世界第三。但在機(jī)床、高分子化學(xué)、高分子材料、發(fā)動(dòng)機(jī)、渦輪機(jī)、機(jī)械元件等專利申請(qǐng)量在三名開外,這些是中國(guó)制造進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)替代的方向。 

        麥肯錫曾經(jīng)做過一個(gè)研究,對(duì)比中美創(chuàng)新力,將行業(yè)分成四類:工程技術(shù)型、效率驅(qū)動(dòng)型、客戶中心型、科學(xué)研究型。中國(guó)在資本密集的效率驅(qū)動(dòng)型行業(yè)對(duì)比里全面占優(yōu),在比市場(chǎng)規(guī)模和服務(wù)水平的客戶中心型行業(yè)里也不占下風(fēng)。中美差距****的是工程技術(shù)型行業(yè)里的航空、軟件、醫(yī)療器械和科學(xué)研究型行業(yè)里的特種化學(xué)品、生物技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、創(chuàng)新藥。

        資料來源:麥肯錫《中美創(chuàng)新實(shí)力對(duì)比》,天風(fēng)證券研究所

        綜合前面幾個(gè)維度的分析(進(jìn)口替代、價(jià)值鏈中高端、技術(shù)專利差距、創(chuàng)新程度),可以看出中國(guó)制造在一些領(lǐng)域和美國(guó)存在差距,但正在實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、進(jìn)口替代,這些就是中國(guó)制造正在做強(qiáng)的行業(yè)方向。這些產(chǎn)業(yè)包括但不限于:ICT(集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備材料、光電技術(shù)、軟件),航空(飛機(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、航空材料),醫(yī)藥生物(醫(yī)療器械、創(chuàng)新藥、生物技術(shù)),新材料(特種化學(xué)品、高分子化學(xué)、高分子材料),高端裝備(機(jī)床、發(fā)動(dòng)機(jī)、泵、渦輪機(jī)、機(jī)械元件、儀器儀表)等。能縮小中美在這些領(lǐng)域創(chuàng)新能力差距的企業(yè),就是未來中國(guó)制造的核心資產(chǎn)。

        第四問:中國(guó)制造如何補(bǔ)芯

        回到中興受制于人的芯片領(lǐng)域,是知識(shí)和技術(shù)密集度最高的制造領(lǐng)域,被稱為電子信息產(chǎn)業(yè)塔尖上的皇冠,芯片制造對(duì)設(shè)備材料工藝的要求是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,也是大國(guó)制造崛起的試金石。

        2017年,中國(guó)芯片市場(chǎng)總需求預(yù)計(jì)達(dá)到1.3萬(wàn)億人民幣。2014年,我國(guó)成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱大基金)。大基金設(shè)立以來,實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。中芯國(guó)際2016年的營(yíng)收為29.21億美元,全球市場(chǎng)占有率6%,排名世界第四。

        中國(guó)在芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝三大環(huán)節(jié)之中,差距****是制造。2016年中國(guó)的集成電路進(jìn)口為2271億美元,也就是說約90%的芯片需要進(jìn)口。據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),全球排名前十的芯片代工廠商,臺(tái)積電占59%,美國(guó)格羅方德占11%,臺(tái)灣聯(lián)華電子占9%,中國(guó)制造僅占9%,到2020年國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)將提升至15%。

        芯片制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際,據(jù)其財(cái)報(bào)顯示,******的28納米制程占營(yíng)收的比例從2016Q43.5%提高到了2017年第三季度的8.8%,梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術(shù)攻關(guān)。合肥長(zhǎng)鑫和長(zhǎng)江存儲(chǔ),目前類似5年前的京東方,正在快速建設(shè)推進(jìn)存儲(chǔ)器的研發(fā)和制造,擁有大批的研發(fā)隊(duì)伍,短期看不到大規(guī)模盈利,但在技術(shù)上已經(jīng)有所突破。據(jù)DIGITIMES報(bào)道,長(zhǎng)江存儲(chǔ)已于2017年成功研發(fā)32NAND FLASH產(chǎn)品。

        芯片設(shè)計(jì)集成領(lǐng)域,中國(guó)的集成能力應(yīng)該屬于世界先進(jìn)水平。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手里只能當(dāng)柴火燒,某些人手里可以做出好家具。2017年,匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越,成為國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域少有的********。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始,逐步搭建了芯片制造平臺(tái),并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域。

        芯片國(guó)產(chǎn)化的另一個(gè)意義就是不斷帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商的進(jìn)步。在技術(shù)密集型行業(yè)里,一旦下游的品牌渠道、系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)、精密工藝技術(shù)被中國(guó)掌控,上游(設(shè)備、材料、核心零部件)就會(huì)集聚,如果中國(guó)企業(yè)能夠通過研發(fā)或技術(shù)轉(zhuǎn)移掌握了技術(shù),上游最終也會(huì)被中國(guó)取代,這就是中國(guó)制造一步步實(shí)現(xiàn)完備產(chǎn)業(yè)鏈的過程。

        京東方5代線量產(chǎn)后,吸引了數(shù)十家廠商在附近投資建廠,為京東方配套。事實(shí)證明,京東方不僅支撐了半導(dǎo)體顯示工業(yè),也帶動(dòng)了中國(guó)上游工業(yè)(設(shè)備和材料)的出現(xiàn)和發(fā)展,帶起了做面板檢測(cè)的精測(cè)電子,做LED芯片封裝的木林森,做玻璃基板的東旭光電和彩虹股份,做偏光片的三利譜和盛波光電。

        相同的道理,芯片的上游設(shè)備和材料也在穩(wěn)步突破,北方華創(chuàng)已經(jīng)覆蓋到半導(dǎo)體設(shè)備多個(gè)核心領(lǐng)域,成為未來半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的重要一環(huán)。2017年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)購(gòu)買了北方華創(chuàng)的氧化爐、PVD和刻蝕機(jī)用于生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零突破。半導(dǎo)體光刻膠是微電子制造中技術(shù)壁壘最高的核心材料,基本被日本和美國(guó)企業(yè)壟斷,嚴(yán)重依賴進(jìn)口,部分內(nèi)資企業(yè)已經(jīng)取得技術(shù)突破,逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。上海新昇半導(dǎo)體等中國(guó)公司正在進(jìn)入12英寸大尺寸硅片的研發(fā)領(lǐng)域,逐步打破日本等國(guó)家在該領(lǐng)域的絕對(duì)壟斷。。

        當(dāng)然國(guó)產(chǎn)芯片有的不只是希望,也在一些領(lǐng)域還處于望不見盡頭的落后狀態(tài)。比如,2017年中國(guó)資本把全球三大移動(dòng)GPU企業(yè)之一,蘋果的GPU設(shè)計(jì)供應(yīng)商的Imagination買了下來,該公司是和高通,ARM三分天下的移動(dòng)GPU芯片設(shè)計(jì)公司,但至今尚未找到合適的中國(guó)科技公司對(duì)其進(jìn)行技術(shù)吸收和轉(zhuǎn)移。汽車芯片完全依賴進(jìn)口,對(duì)國(guó)產(chǎn)廠商來說還是禁區(qū),盡管紫光、大唐等正在試圖突破,但目前國(guó)產(chǎn)廠商在汽車芯片領(lǐng)域還是處于望不見頭的落后狀態(tài)。

        中國(guó)制造雖然在一些領(lǐng)域和美國(guó)存在不小的差距,但正在實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和進(jìn)口替代,邁向價(jià)值鏈中高端。芯片國(guó)產(chǎn)化雖然在一些領(lǐng)域還處于望不見頭的落后狀態(tài),但依靠國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)集成和消費(fèi)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)芯片制造和芯片設(shè)備材料的進(jìn)口替代也只是時(shí)間的問題。

        美國(guó)對(duì)中興的技術(shù)封鎖到2025年,中興正在發(fā)展的5G也是《中國(guó)制造2025》里的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。沒了美國(guó)的技術(shù)支持,中興的日子不好過,5G也可能受影響,但是回頭看歷史,中興華為等又何嘗不是在技術(shù)封鎖里誕生的呢?歷史總是以不同的方式重蹈覆轍,今天對(duì)中興的技術(shù)封鎖,可能會(huì)成為中國(guó)自主研發(fā),加速實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化、5G、高端制造的催化劑。